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得意技術領域TECHNOLOGY

微細な構造体デバイスを作りたい

KRIでは様々な2次元微細加工技術、3次元微細加工技術とそれを駆使したMEMSデバイスやマイクロシステムの研究をおこなっております。
例えば下記の様なご要望にお応えできます。

  • ①目的に合った微細加工技術を選定したい
  • ②MEMSデバイスを試作・評価したい
  • ③コンビナトリアル成膜をおこないたい
  • ④微細なデバイスの構成に必要な材料を開発したい
  • ⑤マイクロ流体システム(マイクロリアクター、バイオチップ)を試作・評価したい
  • ⑥基板上にナノ粒子を任意に配列させたい

※一般的な技術から特殊な技術まで上記以外にも広く知見を持っておりますので、お気軽にお問い合わせください

受託実績 一例

  • MEMSデバイスの試作加工
  • 触覚センサの開発研究
  • 薄膜磁石(Nd、FePt)の成膜加工
  • 圧電型振動発電の開発研究
  • 薄膜磁石(FePt)のパターニング加工
  • 磁石を用いた電磁振動発電の開発研究
  • 磁石紛体への金属成膜加工
  • 超磁歪素子を用いた振動発電の開発研究
  • 金電極のナノ配線加工
  • ○○を振動源とする振動発電デバイスの研究
  • 各種金属の成膜・エッチング加工
  • ○○用途バイオチップの開発研究
  • Si基板の高アスペクト加工
  • マイクロリアクターによる単分散粒子合成
  • Si基板の結晶異方性エッチング加工
  • マイクロリアクターによるカプセル合成
  • P-Siの成膜加工
  • マイクロポンプの開発研究
  • アモルファスSiの成膜加工
  • マイクロ流体システムの開発研究
  • 透明電極の成膜加工
  • 圧電材料の成膜加工
  • 水晶基板のエッチング加工
  • PLA(ポリ乳酸)の成膜加工
  • レーザー加工・レーザーリフトオフ加工
  • カーボナノチューブの成膜加工
  • カーボナノチューブのメッキ(電析)加工
  • 薄膜ダイアフラムの試作加工
  • 光造形加工
  • TiO₂、ZnOコンビナトリアル成膜加工
  • Auナノ粒子の基板上任意配列
  • 使い捨てコンタクトレンズの作成

KRIからのご提案

公開
状態
詳細 得意技術領域 研究組織
公開 形状記憶合金(SMA)薄膜マイクロアクチュエータの応用 電子デバイス フェロ&ピコシステム研究部
公開 特殊加工技術 電子デバイス フェロ&ピコシステム研究部
公開 粘弾性を有する新規磁性デバイスの開発 電子デバイス フェロ&ピコシステム研究部
公開 Auナノ粒子の任意配列研究 電子デバイス フェロ&ピコシステム研究部
公開 MEMSから生まれた微細加工技術 電子デバイス フェロ&ピコシステム研究部

上記に当てはまるものがない

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