温度可変のXRDによる薄膜応力解析

当社ノウハウで従来の‐40℃〜800℃までの測定を可能としました。材料の物性や相変化を評価できる温度範囲が拡大し、温度による剥離や割れの原因特定が容易となりました。

銅箔の低温〜高温までの線膨張係数測定

アルミ箔の高温での残留ひずみ開放評価

ご提案例

表面の残留ひずみや異種材料界面での応力測定を使用温度で評価します。
●界面剥離
●低温域での相変態解析
●表面割れ